IBM ra mắt bộ vi xử lý tích hợp trí tuệ nhân tạo trên chip

10:10 | 25/08/2021

Ngày 23/8/2021, Tập đoàn IBM đã chính thức công bố Bộ vi xử lý IBM Telum hoàn toàn mới, được thiết kế để mang tới những khả năng học sâu và các tác vụ của doanh nghiệp để giảm thiểu các gian lận thới gian thực. 

Bộ vi xử lý IBM Telum

Telum là bộ vi xử lý đầu tiên của IBM tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI) trên chip xử lý. Sau ba năm phát triển, bộ vi xử lý được IBM trình làng đã chứng tỏ bước đột phá thần tốc trên chip phần cứng, nhằm giúp khách hàng nắm giữ nhanh chóng cả về số lượng và chất lượng đối với những tác vụ có quy mô lớn trên các ứng dụng ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm cũng như các tương tác với khách hàng.

Thế hệ CPU mới này của IBM có thiết kế tập trung vào sáng tạo, cho phép doanh nghiệp tận dụng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý gắn AI cho các khối lượng công việc dành riêng cho AI, đồng nghĩa với việc tối ưu hoá các khối lượng nghiệp vụ tài chính như phát hiện gian lận, xử lý khoản vay, thanh toán bù trừ, thanh toán giao dịch, chống rửa tiền và phân tích rủi ro.

Với những cải tiến mới, doanh nghiệp sẽ được tăng cường khả năng phát hiện gian lận dựa trên quy tắc hiện có hoặc sử dụng nền tảng học máy, đẩy nhanh quy trình phê duyệt tín dụng, cải thiện dịch vụ khách hàng và lợi nhuận, xác định các giao dịch hoặc các tác vụ nào có thể không thành công, đồng thời đề xuất các giải pháp xử lý hiệu quả hơn.

Telum tiếp nối di sản lâu đời của IBM về thiết kế và kỹ thuật chip tiên tiến nhất cho yêu cầu kết hợp phần cứng và phần mềm bao gồm silicon, hệ thống con chip, phần vỏ, hệ điều hành và các phần mềm tích hợp  hàng đầu.

IBM Telum chứa 8 lõi xử lý với đường dẫn lệnh không theo thứ tự, chạy với tần số xung nhịp hơn 5GHz, được tối ưu hóa cho nhu cầu của khối lượng công việc không đồng bộ cấp doanh nghiệp. Cơ sở hạ tầng kết nối chip và bộ nhớ đệm được thiết kế lại hoàn toàn cung cấp bộ nhớ đệm 32MB cho mỗi lõi và có thể mở rộng thành 32 chip Telum. Thiết kế mô-đun chip kép chứa 22 tỷ bóng bán dẫn và hơn 30 ngàn mét dây nối (tương đương 19 miles) trên 17 lớp kim loại.

Theo IBM, Telum là CPU đầu tiên với công nghệ được tạo ra bởi Trung tâm Phần cứng AI của Nhóm Nghiên cứu, Tập đoàn IBM. Bên cạnh đó, Samsung là đối tác phát triển công nghệ của IBM trong công nghệ ứng dụng công nghệ bán dẫn EUV 7nm trên nền tảng CPU Telum này.

IBM cho biết, một hệ thống máy chủ sử dụng chip Telum sẽ được ra mắt trong nửa đầu năm 2022.